【科技杂谈】手机市场增长放缓高通受累?

王心明

手机市场增长放缓高通受累?原因还真不只这个

转眼2016年已经过了一半，在过去的半年内，手机厂商、上游零部件供应商之间的竞争似乎都进入了白热化阶段。受累于国内/外不少地区的智能手机市场逐渐饱和，整个市场的增长潜力已经大不如前，因此对上游零部件供应商尤其是手机处理器芯片业绩的影响相当大。究竟在最近的1年内，手机处理器领域又发生了什么大事呢？下面让笔者简单阐述一下。

2015、2016财报:手机市场增速明显放缓
要说明手机市场增长增长放缓的问题，我们可以从上游处理器芯片厂商的财报说起。笔者在这里拿高通作为例子。

高通2015Q3、Q4，2016Q1、Q2季度的营收分别为58亿、55亿、58亿、56亿美元，而净利润分别为12亿、11亿、15亿、12亿美元。如果单从营收上看的话，高通与往年同期相比一直处于下滑状态。而净利润方面，得益于今年的年初（2016年的Q2）有大量手机厂商发布新机，所以芯片的出货量也大幅度增加，净利润有11%的提升之外，其余的三个季度都有一定程度的下滑。但如果和其他手机Soc（处理器）厂商对比的话，高通的营收/净利润水平仍然处于领先水平。

营收/净利润下滑的因素有很多，但这其中最大的原因是不少国家/地区的智能手机市场已经饱和，对智能机的需求从最初的功能机往智能机的转变，到现在的智能机之间的升级换代，可以说不少地区的市场增长潜力已经大不如前。这导致了芯片厂商在营收、净利润上下滑不少。
这些年 Soc领域发生了什么大事件
（1）高通:无奈的专利反垄断案
在2015年。手机Soc领域发生了很多大事件，这其中高通在我国的专利反垄断案则显得相当无奈。

高通受到了我国发改委的反垄断调查，并且吃下了10亿美元的罚单，除了罚款之外，具体的专利捆绑授权细节，授权收费比例细则都需要一定的整改。但作为手持众多CDMA相关专利的高通，这件事不会影响到高通在国外的盈利，而且高通也不会因此放弃在国内收取专利费用。
而在最近，高通也因为专利授权的问题把魅族告上了法院，案件现在还在审理当中。
（2）MTK也普及集成了支持CDMA的Soc
基带一直是高通的强项，而且它和威睿掌握了全球大部分的CDMA相关专利，若手机厂商需要生产支持CDMA制式的手机，就有几种解决方案可供选择。1.直接使用高通Soc+捆绑的芯片组、2.外挂高通基带、3.外挂威睿基带、4.Soc厂商整合基带并向高通/威睿获得相关的授权。

在前些年，手机厂商大多会使用前三种方案，毕竟这样省掉了不少自己开发/适配的时间，也能凭借高通的专利互换规则避免更多的专利问题。当时支持全网通的手机基本上使用的都是高通的方案。而到了2014年末/2015年初，联发科发布了两颗革命性的Soc:MT6735/MT6753，通过威睿的相关专利授权，这两颗Soc整合的基带也支持全网通制式。

而且由于联发科的全网通解决方案性价比非常高，受到了不少手机厂商热捧。有个明显的现象就是到了2015年，不少千元级别，主打全网通的手机都喜欢采用MT6753/MT6735方案，联发科也凭借MT6735/MT6753这两款明星产品在千元市场夺取了不少原本属于高通的市场份额。

除了MT6753/MT6735之外，联发科在16年也推出了性能更强的Helio P10以及Helio X20，同样支持全网通制式，我们可以对比同价位高通平台的智能手机大多使用骁龙616、617（899元的红米note3使用了骁龙650，但能做到这样价格的品牌不多），在同样支持全网通的前提下，对于消费者而言，他们可能更愿意选择性能更强，发热更低（因为制程更先进）的Helio P10/X20，虽然骁龙系列在基带性能方面有很大的优势，但考虑到我国的网络状况，并不能完全发挥基带的全部性能。
（3）十核心Helio X20成为手机厂商的新宠儿
　　在今年的3月份，联发科率先发布了业界首颗10核心的手机Soc:Helio X20，而从搭载这款Soc的手机看来，这款Soc的性能在2016年处于中高端水平。如今不少千元级，主打超高性价比的手机都搭载了它。在国内售价799-1099元的区间，除了Helio X20之外，下面列举的Soc都非常热门:Helio P10、Helio X20、骁龙616、617、650。我们先来看一下这个价格区间所搭配Soc的性能表现（单核/多核成绩来源:Geekbench、GPU成绩来源:安兔兔）

从跑分上看来，这个价位段性能比较强的Soc有Helio X20与骁龙650。在CPU性能方面，无论是单核还是多核，X20都要强于650，但在GPU方面骁龙650则有明显的优势。另外，我们还可以看出工艺更先进，主频更高的Helio P10其CPU性能都要比骁龙616/617强，而GPU方面骁龙616、617则同样有优势。

而具体到机型方面，如今售价在799-1099元价位的手机，不少都使用了Helio X20，例如999的360 N4、1099的乐2，但使用骁龙650平台的机型确实比较少，除了红米note3之外，千元以下可选择的高通平台大多只有骁龙616、617，它们的综合性能会弱于Helio X20。所以消费者也更倾向于选择X20平台的手机。
而到了售价799元以下机型，高通平台为代表的机型有699元的红米3以及红米3S，它们分别搭载了骁龙616与骁龙430。而联发科方面，除了有上一代的MT6753、MT6735之外，还有今年才推出的Helio P10（魅蓝note 3）、MT6750（魅蓝3、3S），下面先放一下跑分数据。

单从性能看来，Helio P10的CPU部分较强，骁龙616的GPU部分较强，但MT6750的CPU性能和骁龙616相当，GPU则落后于骁龙616。而骁龙430笔者没有机子，所有没有进行测试，估计性能会稍弱与骁龙616（因为骁龙430的主频较低），而GPU方面则也会略弱于616。

从以上数据可知，在千元手机市场“性价比”比较高的Soc有Helio X20、Helio P10、骁龙650/652，但遗憾的是采用骁龙650/652方案的手机产品只有一到两款（主要是红米），而采用Helio方案则有更多机型可提供选择，它们在硬件搭配（RAM/ROM）、功能侧重（拍照/音频）也更多样化，覆盖的消费者层面也更加广。
（4）用户转向体验为主 国产Soc纷纷崛起
另外，由于硬件性能的不断提升，Soc厂商对自家产品的不断优化。如今性能相当的处理器在体验上的差距已经相当少。除了玩大型游戏等极少数场景能感受到旗舰处理器、入门处理器的差距之外，在大部分的使用场景下一款性能不差，功能齐全的处理器已经足够我们使用。所以如今越来越多消费者开始注重整台手机的体验，而不只是处理器的性能。

就拿拍照方面做例子，影响手机成像效果的除了传感器、镜片组之外，还有处理器上的ISP模块以及对应软件上的优化。

如今无论是高通、联发科还是麒麟的处理器（无论是中端还是旗舰）都整合了ISP模块，而且它们都有针对性地对成像进行了优化，例如现在双摄像头设计大热，Helio X20内置的Imagiq则加入了不少双摄像头方面的优化，而高通方面则使用了双核的ISP模块对双镜头进行适配。麒麟方面除了Soc整合的ISP之余，还在手机内部外挂了第二个ISP处理器用于处理双摄像头。可以说，每个厂商都在着力改善用户体验，而不同平台之间的差异也在慢慢缩小。

还有一点可作为例子的就是快速充电，高通从最初的QC1.0开始一直发展到今年才普及使用的QC3.0，高通在不断细化电压，提高充电效率的同时，联发科也在更新Pump Express快速充电技术，而且在实际测试中，使用联发科PE方案的手机在充电速度上也丝毫不弱于高通的QC方案。所以说，高通在前进的同时，其他Soc厂商也在紧跟着高通的脚步。

可以说，无论是高通、联发科、三星还是麒麟，它们都在快速地发展，而这样的竞争局面也逼使厂商去推出更多性能更优秀，功能更强的产品，这对于我们用户来说是一件好事。
总结:手机/零部件厂商应该拥抱新领域
相信在接下来的日子里，手机市场竞争依然相当激烈，而对于手机厂商、上游零部件供应商来说这既是挑战也是机遇。因为在最近一年里VR、物联网市场在不断壮大，能满足这部分市场的手机需要拥有更多的功能，而上游厂商也需要提供性能更强，对新领域有着重优化的产品。例如CPU/GPU要带起便携VR设备，集成基带/外置射频芯片组能提供极低延时的网络接入/传输能力等等。

不知道厂商们都准备好了吗?